環(huán)氧導熱膠黏劑即是能傳導熱量的一種環(huán)氧膠黏劑，由環(huán)氧樹脂、固化劑、增韌劑、導熱填料等組成。導熱填料有金屬粉（銀、銅、鋁等）、石墨、炭黑、氧化鈹、氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、碳納米管、納米纖維等，石墨是一種較為理想的非金屬耐腐蝕導熱填料，導熱和導電性都不亞于金屬。石墨的熱導率很高，比不銹鋼大4倍，比碳鋼大2倍，比鋁大3～3.5倍，比其他非金屬大100倍。石墨的電阻率為9×10^-6Ω·m。氧化鋁價格較廉，可較大量添加到環(huán)氧膠中，含有70%氧化鋁的環(huán)氧膠熱導率為1.38～1.73W/（m·K），并且粘接強度較高。氧化鎂價廉，熱導率0.46～0.49W/（m·K）。加入不同種類、不同數(shù)量的導熱填料，可制得性能不同的環(huán)氧導熱膠黏劑。用于某些需要導電熱或散熱部件和設備的粘接與修補，如晶體管、微處理器和散熱片之間的粘接，以及飛行器電子器件、反應堆、鎮(zhèn)流電源等耐溫（250℃）導熱粘接。

    美國Master Bond公司生產(chǎn)一種高導熱性耐高溫環(huán)氧樹脂膠黏劑，牌號為EP34AN，熱導率高達3.17～3.46W/（m·K），并且在204～232℃下長時間曝露后，其物理力學性能良好。該膠為雙組分，100%固含量，不含溶劑和稀釋劑，可室溫固化，加熱則能快速固化。固化物邵氏硬度大于85，拉伸強度37.9MPa，拉伸彈性模量3.4GPa。對于金屬、玻璃、陶瓷、木材、硫化橡膠、多數(shù)塑料等都有優(yōu)良的粘接性能。

    日本住友電木株式會社成功研制了由液態(tài)環(huán)氧樹脂、活性稀釋劑、酚醛胺固化劑、銀粉等組成的粘接半導體用的軟膏，具有極好的導熱性。

    日立（日本）開發(fā)出熱導率高達7W/（m·K）的導熱環(huán)氧樹脂，接近陶瓷材料的水平，比通常的環(huán)氧樹脂的熱導率高5倍以上，通過調(diào)整填充劑的加量，甚至可使熱導率超過10W/（m·K）。

    環(huán)氧導熱膠黏劑的典型配方（質(zhì)量份）如下。

    ①E-51環(huán)氧樹脂                   100

    液體丁腈橡膠                      20

    間苯二胺                          15

    乙炔炭黑                      70～80

    KH-550                             2

    80℃/2h+150℃/2h固化。

    熱導率（60～120℃）1.08～1.04W/（m·K）。

    粘接鋁的剪切強度：室溫＞24.5MPa，120℃＞7.8MPa；不均勻扯離強度：室溫＞4.9kN/m，120℃＞4.2kN/m。

    ②E-51環(huán)氧樹脂                  100

    液體TM橡膠                      15

    三乙醇胺                         15

    鋁粉                        150～250

    100℃/2h固化。粘接鋁合金室溫剪切強度＞15MPa。熱導率0.5W/（m·K）。

    ③E-44環(huán)氧樹脂                  100

    液體丁腈橡膠                     20

    間苯二胺                         13

    間苯二酚                          1

    銀粉                             25

    乙炔炭黑                          5

    KH-550                            2

    85℃/2h+150℃/6～8h固化。

    粘接鍍銀銅網(wǎng)的剪切強度：-196℃時19.5MPa，室溫（20℃）25MPa，120℃時16.5MPa，150℃時17.3MPa；不均勻扯離強度50kN/m。熱導率：50℃時1.08W/（m·K），121℃時1.04W/（m·K）。用于金屬導熱與散熱件的粘接，使用溫度-120～150℃。